华为发布昇腾960 AI芯片 明年陆续上市
SingTao · 2 SOURCESabout 3 hours ago1 MIN
Summary
华为全连接大会2026周四（17日）起一连三天在上海举行，华为副董事长兼轮值董事长汪涛在主题演讲中宣布，新一代AI芯片昇腾960研发进度胜预期，预计DT及PR两款型号将分别于2027年首季及第三季度提早上市，两者性能均优于Nvidia H200 SXM，但低于B300。华为表明未来将持续“一年一代“的更新节奏，涵盖2028年及2029年的昇腾970及昇腾980。
Key Points
- 昇腾960DT面向训练场景，预计2027年第一季度准备就绪，较原本预期提前三季
- 昇腾960PR面向推理场景，预计2027年第三季度推出，较原本计划提前一季
- 两款芯片性能均超越Nvidia H200 SXM，但仍未达到B300的表现水平
- 汪涛预计2028年及2029年将相继推出昇腾970及昇腾980，计算力性能将持续翻倍
- 新一代NPO近封装光学互联产品Hi-ONE即将进入规模量产，总传输容量达7.2T，属业界首个量产NPO产品
Why It Matters
在美国持续限制先进芯片出口的背景下，华为加快AI芯片研发步伐，显示其决心缩小与Nvidia等国际芯片巨头的差距 。随着中国部分开源大模型逐步转向采用昇腾950及昇腾960进行原生预训练，全球AI基础设施市场的竞争格局或将出现重大变化 。
在美国持续限制先进芯片出口的背景下，华为加快AI芯片研发步伐，显示其决心缩小与Nvidia等国际芯片巨头的差距 。随着中国部分开源大模型逐步转向采用昇腾950及昇腾960进行原生预训练，全球AI基础设施市场的竞争格局或将出现重大变化 。