邓声兴：ASMPT订单爆发具中线估值重构空间 阻力位185元
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Summary
ASM太平洋科技有限公司（ASMPT）于2026年上半年交出亮丽成绩单，新增订单总额录得127.54亿港元（约16.3亿美元），按年激增85.1%，订单对付运比率达1.43，创2021年上半年以来最高水平。第二季度单季新增订单达9.04亿美元，按季增加24.8%、按年增加97.6%，SEMI与SMT双双创下历史高位。公司热压键合（TCB）业务取得重大突破，7月获得OSAT客户超过50台更大型复合固晶TCB设备批量订单，C2W方面亦获全球领先IDM客户先进CPU项目批量订单，存储领域持续获得HBM制造商重复订单，HBM4-8层已进入量产阶段。光子业务受惠于800G及以上高速光收发器需求，上半年收入按年接近倍增至约7,500万美元。香港股票分析师协会主席邓声兴表示，ASMPT正处于先进封装订单爆发、光子业务高速增长及AI服务器SMT需求强劲的三重利好交汇点，短浅整固消化后，中线估值重构空间值得跟进，股份阻力位185元，支持位150元。
Key Points
- ASMPT上半年新增订单总额127.54亿港元（约16.3亿美元），按年激增85.1%，订单对付运比率达1.43，创2021年上半年以来最高水平
- 第二季度单季新增订单9.04亿美元，按季增24.8%、按年增97.6%，SEMI与SMT两大业务双双创下历史高位
- TCB业务7月获得OSAT客户超50台更大型复合固晶TCB设备批量订单，C2W方面获全球领先IDM客户先进CPU项目批量订单
- 存储领域持续获得HBM制造商重复订单，HBM4-8层已量产，光子业务上半年收入按年接近倍增至约7,500万美元
- 公司预期第三季度销售收入6.9亿美元，按季增4.8%、按年增46.3%，新增订单预计按季高个位数增长
Why It Matters
ASMPT在AI芯片及高带宽存储器（HBM）先进封装技术的布局，使其成为AI基础设施建设浪潮的主要受益者，为香港投资者提供直接参与半导体供应链增长的投資机会。TCB、光子及SMT三重增长引擎的协同效应，为股份带来明确的中线投资主题，加上技术阻力位185元及支持位150元提供清晰操作参考。
ASMPT在AI芯片及高带宽存储器（HBM）先进封装技术的布局，使其成为AI基础设施建设浪潮的主要受益者，为香港投资者提供直接参与半导体供应链增长的投資机会。TCB、光子及SMT三重增长引擎的协同效应，为股份带来明确的中线投资主题，加上技术阻力位185元及支持位150元提供清晰操作参考。