鄧聲興：ASMPT訂單爆發具中線估值重構空間 阻力位185元
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Summary
ASM太平洋科技有限公司（ASMPT）於2026年上半年交出亮麗成績單，新增訂單總額錄得127.54億港元（約16.3億美元），按年激增85.1%，訂單對付運比率達1.43，創2021年上半年以來最高水平。第二季度單季新增訂單達9.04億美元，按季增加24.8%、按年增加97.6%，SEMI與SMT雙雙創出歷史高位。公司熱壓鍵合（TCB）業務取得重大突破，7月獲得OSAT客戶超過50台更大型複合固晶TCB設備批量訂單，C2W方面亦獲全球領先IDM客戶先進CPU項目批量訂單，存儲領域持續獲得HBM製造商重複訂單，HBM4-8層已進入量產階段。光子業務受惠於800G及以上高速光收發器需求，上半年收入按年接近倍增至約7,500萬美元。香港股票分析師協會主席鄧聲興表示，ASMPT正處於先進封裝訂單爆發、光子業務高速增長及AI伺服器SMT需求強勁的三重利好交匯點，短線整固消化後，中線估值重構空間值得跟進，股份阻力位185元，支持位150元。
Key Points
- ASMPT上半年新增訂單總額127.54億港元（約16.3億美元），按年激增85.1%，訂單對付運比率達1.43，創2021年上半年以來最高水平
- 第二季度單季新增訂單9.04億美元，按季增24.8%、按年增97.6%，SEMI與SMT兩大業務雙雙創出歷史高位
- TCB業務7月獲得OSAT客戶超50台更大型複合固晶TCB設備批量訂單，C2W方面獲全球領先IDM客戶先進CPU項目批量訂單
- 存儲領域持續獲得HBM製造商重複訂單，HBM4-8層已量產，光子業務上半年收入按年接近倍增至約7,500萬美元
- 公司預期第三季銷售收入6.9億美元，按季增4.8%、按年增46.3%，新增訂單預計按季高個位數增長
Why It Matters
ASMPT在AI晶片及高頻寬記憶體（HBM）先進封裝技術的佈局，使其成為AI基礎設施建設浪潮的主要受惠者，為香港投資者提供直接參與半導體供應鏈增長的投資機會。TCB、光子及SMT三重增長引擎的協同效應，為股份帶來明確的中線投資主題，加上技術阻力位185元及支持位150元提供清晰操作參考。
ASMPT在AI晶片及高頻寬記憶體（HBM）先進封裝技術的佈局，使其成為AI基礎設施建設浪潮的主要受惠者，為香港投資者提供直接參與半導體供應鏈增長的投資機會。TCB、光子及SMT三重增長引擎的協同效應，為股份帶來明確的中線投資主題，加上技術阻力位185元及支持位150元提供清晰操作參考。