華為發布昇騰960 AI晶片 明年陸續上市
SingTao · 2 SOURCESabout 3 hours ago1 MIN
Summary
華為全聯接大會2026周四（17日）起一連三天在上海舉行，華為副董事長兼輪值董事長汪濤在主題演講中宣布，新一代AI晶片昇騰960研發進度勝預期，預計DT及PR兩款型號將分別於2027年首季及第三季提早上市，兩者性能均優於Nvidia H200 SXM，但低於B300。華為表明未來將持續「一年一代」的更新節奏，涵蓋2028年及2029年的昇騰970及昇騰980。
Key Points
- 昇騰960DT面向訓練場景，預計2027年第一季準備就緒，較原本預期提前三季
- 昇騰960PR面向推理場景，預計2027年第三季推出，較原本計劃提前一季
- 兩款晶片性能均超越Nvidia H200 SXM，但仍未達到B300的表現水平
- 汪濤預計2028年及2029年將相繼推出昇騰970及昇騰980，計算力性能將持續翻倍
- 新一代NPO近封裝光學互聯產品Hi-ONE即將進入規模量產，總傳輸容量達7.2T，屬業界首個量產NPO產品
Why It Matters
在美國持續限制先進晶片出口的背景下，華為加快AI晶片研發步伐，顯示其決心縮小與Nvidia等國際晶片巨頭的差距 。隨着中國部分開源大模型逐步轉向採用昇騰950及昇騰960進行原生預訓練，全球AI基礎設施市場的競爭格局或將出現重大變化 。
在美國持續限制先進晶片出口的背景下，華為加快AI晶片研發步伐，顯示其決心縮小與Nvidia等國際晶片巨頭的差距 。隨着中國部分開源大模型逐步轉向採用昇騰950及昇騰960進行原生預訓練，全球AI基礎設施市場的競爭格局或將出現重大變化 。