阿里旗下平头哥传秘密递交港股上市申请 明年集资最多234亿
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Summary
阿里巴巴（9988）旗下芯片设计公司平头哥半导体已秘密向港交所提交上市申请，据金融资讯平台IFR引述消息报道，公司计划明年来港上市，集资约20亿至30亿美元（约156亿至234亿港元），但最终集资规模尚未确定 。
平头哥半导体于2018年成立，公司名称取自蜜獾的别称，专注于研发用于数据中心及人工智能应用的图形处理器（GPU）、中央处理器（CPU）、存储及网络芯片 。
Key Points
- 摩根大通分析师早前估算，平头哥的潜在估值介乎250亿至620亿美元（约1,950亿至4,836亿港元），相当于阿里巴巴目前估值9.4%至23.2% 。
- 平头哥在云栖大会上发布最新芯片"真武V900"，号称算力较上代"真武M890"提升3倍，单一集群可扩展至50万卡规模，预计2027年首季量产 。
- 阿里巴巴截至今年6月底止季度，将云智能集团与平头哥合并，组成"AI云计算及计算服务"，该季度相关收入达484亿元人民币，按年增长45% 。
- 阿里巴巴去年计划在未来3年投资至少3,800亿元人民币于数字基础设施，截至6月底已投入1,900亿元人民币；今年8月更透过配股集资800亿港元，用于扩展及提升AI基础设施 。
- 真武系列芯片已透过阿里云服务获得广泛应用，覆盖自动驾驶、互联网及金融服务等20多个行业，超过650个外部客户 。
Why It Matters
平头哥若成功上市，有望成为港股最大市值的纯芯片设计与AI算力上市公司之一，可与中芯国际（981）及华虹半导体（1347）等现有半导体龙头看齐，但作为纯芯片设计企业，业务性质与其他同业有差异化优势 。上市计划正值美国收紧对华出口管制之际，反映阿里巴巴正加大力度推动芯片国产化，在AI运算芯片领域抢占先机 。
平头哥若成功上市，有望成为港股最大市值的纯芯片设计与AI算力上市公司之一，可与中芯国际（981）及华虹半导体（1347）等现有半导体龙头看齐，但作为纯芯片设计企业，业务性质与其他同业有差异化优势 。上市计划正值美国收紧对华出口管制之际，反映阿里巴巴正加大力度推动芯片国产化，在AI运算芯片领域抢占先机 。