智能化芯片商君正股份今招股 集资逾31亿 入场费10383元
SingTao · 1 SOURCESabout 2 hours ago2 MIN
Summary
智能化芯片提供商君正股份（3223）今日（17日）起至周四（20日）公开招股，拟集资最多31.41亿元 。发行价102.8元，每手100股，一手入场费10,383.68元，预计于下周二（25日）挂牌上市 。国泰君安国际为独家保荐人。公司A股（深：300223）昨收报151元人民币，相当于175.71港元，按H股最高发行价102.8元计算，H股较A股折让逾四成 。
Key Points
- 君正股份拟全球发售3128.73万股，其中一成于香港公开发售，集资最多31.41亿元
- 君正股份A股（深：300223）昨收报151元人民币，相当于175.71港元，H股最高发行价102.8元较A股折让逾四成
- 君正股份为「存储+计算+模拟」芯片提供商，产品应用于汽车电子、工业医疗、AIoT及智能安防设备
- 按弗若斯特沙利文资料，公司于利基型DRAM全球排名第七（中国企业中排名第二）、SRAM排名全球第二、NOR Flash及NAND Flash排名全球第七、智能视觉SoC于全球IP-Cam供应商中排名第二
- 引入11名基石投资者，包括Emerald Prime、广发基金、上海高毅与华泰资本投资、工商银行理财、汇添富（香港）等，投资总额1.9亿美元
Why It Matters
君正股份赴港上市为投资者提供以大幅折让价认购中国半导体优质股的机会，公司于利基型存储芯片及智能视觉芯片领域的全球领先地位，配合汽车电子及AIoT市场的高速增长，使其集资反应备受市场关注 。
君正股份赴港上市为投资者提供以大幅折让价认购中国半导体优质股的机会，公司于利基型存储芯片及智能视觉芯片领域的全球领先地位，配合汽车电子及AIoT市场的高速增长，使其集资反应备受市场关注 。