阿里旗下平頭哥傳秘密遞表 明年來港上市集資最多234億
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Summary
阿里巴巴（9988）旗下晶片設計公司平頭哥半導體已秘密向港交所提交上市申請，據金融資訊平台IFR引述消息報道，公司計劃明年來港上市，集資約20億至30億美元（約156億至234億港元），惟最終集資規模尚未落實 。
平頭哥半導體於2018年成立，公司名稱取自蜜獾的別稱，專注研發用於數據中心及人工智能應用的圖形處理器（GPU）、中央處理器（CPU）、存儲及網絡晶片 。
Key Points
- 摩根大通分析師早前估算，平頭哥的潛在估值介乎250億至620億美元（約1,950億至4,836億港元），相當於阿里巴巴目前估值9.4%至23.2% 。
- 平頭哥在雲棲大會上發布最新晶片「真武V900」，號稱算力較上代「真武M890」提升3倍，單一集群可擴展至50萬卡規模，預計2027年首季量產 。
- 阿里巴巴截至今年6月底止季度，將雲智能集團與平頭哥合併，組成「AI雲計算及計算服務」，該季度相關收入達484億元人民幣，按年增長45% 。
- 阿里巴巴去年計劃在未來3年投資至少3,800億元人民幣於數字基礎設施，截至6月底已投入1,900億元人民幣；今年8月更透過配股集資800億港元，用於擴展及提升AI基礎設施 。
- 真武系列晶片已透過阿里雲服務獲得廣泛商業應用，覆蓋自動駕駛、互聯網及金融服務等20多個行業，逾650個外部客戶 。
Why It Matters
平頭哥若成功上市，有望成為港股最大市值的純晶片設計與AI算力上市公司之一，可與中芯國際（981）及華虹半導體（1347）等現有半導體龍頭看齊，但作為純晶片設計企業，业务性质與其他同業有差異化優勢 。上市計劃正值美國收緊對華出口管制之際，反映阿里巴巴正加大力度推動晶片國產化，在AI運算晶片領域抢占先機 。
平頭哥若成功上市，有望成為港股最大市值的純晶片設計與AI算力上市公司之一，可與中芯國際（981）及華虹半導體（1347）等現有半導體龍頭看齊，但作為純晶片設計企業，业务性质與其他同業有差異化優勢 。上市計劃正值美國收緊對華出口管制之際，反映阿里巴巴正加大力度推動晶片國產化，在AI運算晶片領域抢占先機 。